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奕斯偉科技集團將在西安高新區投資建設集成電路設計研究院項目研究院項目
發布日期:2021年02月22日   文章來源:本站原創 文章作者:佚名 文章閱讀量:  

2月20日下午,西安高新區與北京奕斯偉科技集團有限公司戰略合作協議簽約儀式在高新區都市之門舉行。根據協議,奕斯偉科技集團將在西安高新區投資建設集成電路設計研究院項目。

奕斯偉科技集團將在西安高新區投資建設集成電路設計研究院項目研究院項目

高新區黨工委副書記、管委主任齊海兵,奕斯偉科技集團董事長王東升出席并見證簽約。高新區管委會副主任顧海文主持。高新區管委會副主任楊華代表高新區與奕斯偉科技集團總經理米鵬簽約。高科集團總經理、高新金控董事長杜萬坤以及高新區相關部門負責人、奕斯偉科技集團相關人員參加簽約儀式。

據了解,北京奕斯偉科技集團有限公司(簡稱“ESWIN”)是一家集成電路領域產品和服務提供商,核心事業涵蓋芯片與方案、硅材料、先進封測三大領域。該集團旗下西安奕斯偉硅產業基地項目落戶西安高新區后,在西安市和高新區的大力支持下建設進展順利,已于2020年7月量產出貨,至2020年12月,已具備5萬片/月產能。

根據雙方此次簽署的《戰略合作協議》,西安高新區和奕斯偉科技集團將精誠合作,共同推進奕斯偉集成電路設計研究院項目建設,旨在將該項目打造成奕斯偉及其生態鏈伙伴的集成電路芯片、方案及應用的設計研發基地。此外,奕斯偉芯片與方案業務也計劃選址西安高新區,將致力打造西北區域總部及其生態鏈伙伴智慧社區、智慧家居等人工智能創新應用示范基地。



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